Semiconductor Device Pro


1 by Engineering Apps
2018年11月29日

关于Semiconductor Device Pro

电子器件,电路,二极管,晶体管和结点简述

*半导体器件,电子电路由既不是良导体也不是良好绝缘体的材料制成。

*半导体器件只不过是利用半导体材料电子特性的电子元件,如硅,锗和砷化镓,以及有机半导体。

关键术语

o半导体

o二极管

o晶体管

o双极结型晶体管

o基地

o收藏家

o发射器

o集成电路

这个有用的应用程序列出了160个主题,包括详细的注释,图表,方程式,公式和课程材料,主题在5章中列出。该应用程序必须为所有工程科学专业的学生和专业人士。

跟踪您的学习,设置提醒,编辑学习材料,添加喜爱的主题,在社交媒体上分享主题。

您还可以通过智能手机或平板电脑或http://www.engineeringapps.net/撰写关于工程技术,创新,工程创业公司,大学研究工作,研究所更新,课程材料和教育计划的信息链接的博客。

使用这个有用的工程应用程序作为您的教程,数字书籍,教学大纲的参考指南,课程材料,项目工作,在博客上分享您的观点。

应用程序中涵盖的一些主题包括:

1. Haynes-Shockley实验

2.半导体材料

3.水晶格子

4.立方格

5.飞机和方向

6.钻石格子

7.散装晶体生长

8.单晶锭的生长

9.晶圆

10.外延生长

11.气相外延

12.分子束外延

13.半导体中的电荷载流子

14.有效质量

15.内在材料

16.外在材料

17.量子阱中的电子和空穴

18.费米等级

19.补偿和空间费用中立

20.漂移和抵抗

21.光学吸收

22.光致发光

23.电致发光

24.载体寿命和光电导率

25.电子和孔的直接重组

26.间接重组;诱捕

27.稳态载波生成;准费米水平

28.光电导器件

29.扩散过程

30.载体的扩散和漂移:内置场

31.扩散和重组;连续性方程

32.稳态载流子注入:扩散长度

33.准费米级的梯度

34.载气浓度的温度依赖性

35.温度和兴奋剂对流动性的影响

36.高场效应

37.霍尔效应

38. p-n结的制造:热氧化

39. P-N结的扩散

40.快速热处理

41.离子注入

42.化学气相沉积(CVD)

43.光刻

44.蚀刻

45.金属化

46.平衡条件

47.均衡费米水平

48.交叉路口的空间充电

49.正向和反向偏置连接点

50.载体注射

51.反向偏见

52.反向偏差分解

53. Zener分解

54.雪崩故障

55.整流器

56.击穿二极管

57.瞬态和A-C条件

58.逆向恢复瞬态

59.理想二极管模型

60.接触电位对载体注入的影响

61.开关二极管

62. p-n结的电容

63.过渡地区的重组和生成

64.欧姆损失

65.分级交汇点

66.金属半导体结:肖特基势垒

67.目前的运输过程

68.热电子发射理论

69.扩散理论

70.热电子 - 辐射 - 扩散理论

71.纠正联系人

72.隧道电流

73.少数民族 - 载体注射

74. MIS隧道二极管

75.障碍高度的测量

76.激活能量测量

77.光电测量

78.欧姆接触

每个主题都包含图表,方程式和其他形式的图形表示,以便更好地学习和快速理解。

半导体设备是各大学的工程教育课程和技术学位课程的一部分。

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